今天是:
20万片功率器件芯片、封装测试项目
编辑日期: 2016-09-01  阅读次数: 70215 次  [ 关 闭 ]

     

建设规模及内容:具备年产20万片6寸IGBT芯片生产规模、年产100万只以上大功率IGBT封装及测试能力的产业基地。

总投资:14亿元

拟建地点:临空综合经济园



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